硅，是地球上储藏最丰富的材料之一，从19世纪科学家们发现了晶体硅的半导体特性后，它几乎改变了一切甚至人类的思维，直到上世纪60年代开始硅材料就取代了原有锗材料硅材料因其具有耐高温和抗辐射性能较好特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料。目前的集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造的。
众所周知，单晶硅和硅片是高技术所需的重要半导体材料,其产品的纯度和完整度要求很高,制备及加工的工艺过程,是不断提高产品纯度、均匀性和完整性的精细加工过程,对生产厂房环境有较严格的要求,即要求生产厂房达到一定的洁净空调标准。
厂房中外延室(后)、外延测试室、包装检测室、装卸片室洁净等级要求1000级,即大于0.5pum的尘埃,每升空气中不能多于35颗,这些房间是工艺过程中的产品包装和检测工序,洁净度要求最高;而切片、磨片工序，因为加工过程产生粉尘,所以洁净度无要求，可按一般空调厂房设计。
空调系统按洁净等级分别设置,本项目洁净等级为4类,1000级、10000级、100000级和无要求4个等级。车间设备平面配置按洁净等级分区布置，空调净化系统也按洁净等级分设5个空调净化系统,这种设计便于生产管理,减少经营运行费用。5个系统为:
(1)单晶室，10万级,室外空气经初效过滤器、中效过滤器、高效过滤器三次过滤.送入房间顶部送风口.室内保持微正压和足够的换气次数，由两侧墙下回风口回风。总送风量为20216m³/h
(2)单晶辅助房间，10万级,与单晶室空调系统相同,但采用地下回风道回风,气流组织为乱流状态。总送风量为13410m³/h
(3)包装检测室、装片室，1000级，洁净等级高,空气经过初效、中效、高效三次过滤,顶部送风，地面回风口回风，房间气流组织呈层流状态。室内有较高的换气次数,保持微正压。总送风量为22950m³/h。
(4)外延室、抛光室,10000级,空气三次过滤,顶部送风.地面回风口回风，气流组织为层流状态。换气次数略低，总送风量为28785m³/h。
(5)切磨片室，对洁净度没有要求,按一般通风空调设计,空气经初效、中效两次过滤,地面回风,室内保持足够的换气次数。总送风量为12575m³ /h。
