净化车间工程的主要功能是提供一个健康的生活和生产环境,创造一个满足照明、温度、湿度、噪音、空气流量、压力、静态和卫生指标如微振动环境,使相关的服务和产品,以满足人们的健康需求的环境,提供一个良好的空间,环境控制,从而有效地提高产品的合格率,改善和提高服务质量的相关目标。
净化车间工程的温湿度主要根据工艺要求确定，但在满足工艺要求的条件下，要考虑人的舒适性。随着空气清洁度要求的提高，对温度和湿度的要求越来越严格。
净化车间工程温度的具体要求将在后面列出，但作为一般原则，随着加工精度的提高，对温度波动范围的要求会越来越小。例如，在大规模集成电路产生的光刻曝光过程中，玻璃与硅片作为掩模材料的热膨胀系数差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值较低，因为人出汗以后，对产品可能有污染，特别是钠的半导体车间，这种车间不应超过25度。
高湿度会导致更多的问题。当相对湿度超过55%时，冷却水管壁暴露。如果它发生在精密设备或电路中，就会引起各种事故。相对湿度往往在50%生锈。此外，当湿度很高时，附着在硅片表面的灰尘会被空气中的水分子化学地附着在表面，这是很难去除的。相对湿度、粘结力越高，则越难去除，但当相对湿度低于30%时，又由于静电颗粒对表面吸附的影响，还容易对大量半导体器件产生击穿。硅片生产的最佳温度范围是35 - 45%。
