据悉，此次出机的关键尺寸量测设备（型号：SEpA-c410）面向300mm硅片工艺制程，通过先进的电子束成像系统和高速硅片传输方案，搭配精准的量测算法，可实现高重复精度、高分辨率及高产能的关键尺寸量测。进驻中芯国际后，将通过实际产线验证，进一步提升、完善设备性能，向产业化目标整体迈进。

  中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大的集成电路制造企业集团，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，在先进制程探索、设备多元化方面等方面走在行业前列。东方晶源继首台电子束缺陷检测设备进驻中芯国际产线后，首台关键尺寸量测设备能够进入中芯国际12英寸产线验证，说明其研发实力已获得行业高度认可，是我国集成电路制造自主可控的重要组成。
  东方晶源自成立以来，专注于芯片制造关键环节的良率控制和提升领域。在北京市经信委、亦庄管委会、合作伙伴和投资方的共同支持下，不断取得重要产品技术突破，公司旗下计算光刻系列软件（OPC）、电子束缺陷检测设备（EBI）均已经过国际大厂产线验证并实现订单收入，在国产化设备领域取得了瞩目的成绩。此次出机，东方晶源在良率控制产品线添加了至关重要的一环，也解决了我国在芯片制造领域中又一项“卡脖子”难题。中芯国际与东方晶源作为各自领域的优秀代表，进一步加强了战略合作关系，是半导体产业链上下游产研与应用合作的典范。

  目前，半导体设备市场主要被国外巨头垄断，行业集中度很高，是我国半导体产业被“卡脖子”的关键所在，因此国产化替代对国家科技创新的意义重大。东方晶源俞宗强董事长表示：国产半导体设备的快速发展，除了国家政策、研发资金、人才培养等方面的大力投入，更需要晶圆代工厂的实际使用和验证完善。目前，东方晶源已经和国内大部分有市场影响力的晶圆代工企业建立了合作关系。未来，希望更多的晶圆代工企业对国产设备厂商保持更加开放的心态，为优质国产芯片设备供应商提供可以验证技术、实现产业化的平台，共同携手突破国外技术垄断，推动我国半导体产业链实现全面自主可控，配合国家实现在半导体领域的战略布局。